本講義では,MEMS/NEMSデバイスの応用例や作製のための様々な微細加工技術を学ぶ.特に,
1.フォトリソグラフィーを基盤とするパターニング技術
2. 堆積技術
3. エッチング技術(ウェット&ドライ)
4. ナノ加工技術,次世代加工技術などの様々な微細加工技術
を,その背景にある物理と共に習得する.
この科目は,学習目標の1.【専門力】基礎的な専門力の習得に対応する.具体的には,
本講義を履修することにより,以下の能力を習得する.
1) フォトリソグラフィーを基盤とした微細加工技術の各手法の理解し利用する能力.
2) MEMS/NEMSデバイスの基本な設計が出来るようになる.
MEMS,NEMS,マイクロマシン,ナノマシン,フォトリソグラフィー,堆積,ウェット&ドライエッチング,ナノ加工
✔ 専門力 | 教養力 | コミュニケーション力 | 展開力(探究力又は設定力) | 展開力(実践力又は解決力) |
毎週それぞれのテーマを学習します.
授業計画 | 課題 | |
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第1回 | MEMS/NEMSの概要 | MEMS/NEMSとは何か?,そのアプリケーションから学ぶ. |
第2回 | パターニング | フォトリソグラフィーによるパターニング法の理解する. |
第3回 | 堆積 | 様々な堆積技術を理解する. |
第4回 | ウェットエッチング | ウェットエッチングとは何かを理解する. |
第5回 | ドライエッチング | ドライエッチングとは何かを理解する. |
第6回 | ナノ加工 | 様々なナノ加工技術を学ぶ. |
第7回 | プロセス技術の統合 | 多様なマイクロ・ナノ加工プロセスを統合した技術を学ぶ. |
学修効果を上げるため,教科書や配布資料等の該当箇所を参照し,「毎授業」授業内容に関する予習と復習(課題含む)をそれぞれ概ね100分を目安に行うこと。
講義毎に担当者から,プリントを配布もしくはデジタル配信する.
はじめてのMEMS,江刺 正喜,森北出版
センサ・マイクロマシン工学,藤田 博之,オーム社
薄膜製作の基礎,麻蒔 立男,日刊工業新聞社
マイクロ加工の物理と応用,吉田善一,裳華房
毎回の講義における,講師との質疑応答,小テスト,課題レポートなどにより総合的に評価する.
履修の条件を設けない.