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- > ライフエンジニアリング特別講義第二
- 開講元
- ライフエンジニアリングコース
- 授業形態
- 講義 (ライブ型)
- メディア利用科目
- 曜日・時限(講義室)
- 集中講義等
- クラス
- -
- 科目コード
- HCB.C452
- 単位数
- 1
- 開講年度
- 2022年度
- 開講クォーター
- 4Q
- シラバス更新日
- 2022年10月3日
- 講義資料更新日
- -
- 使用言語
- 英語
- アクセスランキング
-
media
講義の概要とねらい
ライフエンジニアリングに関する最先端の研究内容を、その分野の第一人者から講義を受ける。
到達目標
ライフエンジニアリングに関する最先端の知識の取得と、先端的な技術研究・開発における課題設定とそれを解決できるようになることを到達目標とする。
キーワード
最先端ライフエンジニアリング、先端研究・開発
学生が身につける力(ディグリー・ポリシー)
| ✔ 専門力 | ✔ 教養力 | コミュニケーション力 | ✔ 展開力(探究力又は設定力) | ✔ 展開力(実践力又は解決力) |
授業の進め方
最前線で活躍する研究者が講義を実施する。Zoomによる遠隔講義．日本語のみ．
授業計画・課題
| 授業計画 | 課題 | |
|---|---|---|
| 第1回 | 粒子寸法ソーティングマイクロ流体デバイスの原理と製作（早瀬 仁則） | DLDデバイスの原理と製作法 |
| 第2回 | 粒子寸法ソーティングデバイスを用いた血中循環腫瘍細胞濃縮とその問題点（早瀬 仁則） | DLDデバイスの応用 |
| 第3回 | 微細加工技術（MEMS）を駆して細胞の機能を“診る・操る・創る“（柴田 隆行） | バイオMEMSの基礎 |
| 第4回 | 微小流体制御技術とマルチプレックス遺伝子診断デバイスへの応用（柴田 隆行） | バイオ７MEMSの応用 |
| 第5回 | プリント技術や微粒子集積化を利用した機能表面や微細構造化技術(1)（金子 新） | MEMSデバイス加工法(1) |
| 第6回 | プリント技術や微粒子集積化を利用した機能表面や微細構造化技術(2)（金子 新） | MEMSデバイス加工法(2) |
教科書
特になし
参考書、講義資料等
特になし
成績評価の基準及び方法
レポートによる
関連する科目
- HCB.C451 ： ライフエンジニアリング特別講義第一
- HCB.C551 ： ライフエンジニアリング特別講義第三
- HCB.C552 ： ライフエンジニアリング特別講義第四
履修の条件(知識・技能・履修済科目等)
ライフエンジニアリング領域の基礎的な知識を修得していること。
その他
レポートに剽窃、盗用などの不正があった場合は、厳正に対処する（当該科目の成績は０点になる）。
