更新日：2009年4月20日
アクセス指標：
前期
- 講義概要
- 身の回りにあるセンサ等の材料作製の方法、原理と構造の修得を目標とする。内容はエレクトロニクスからバイオテクノロジーまでの広い範囲をカバーし、異分野の人でもわかりやすいように説明する。「材料・作製プロセス」ではMEMS材料の化学的，物理的特性とデバイス作製プロセス、「デバイスの構造と原理」では物理センサ，バイオ・化学センサ，アクチュエータに大別し，各種デバイスの基本原理，構造，動作等を説明する。
- 講義の目的
- MEMS(マイクロマシン)の材料・作製プロセス、および、デバイスの原理と構造の修
得を目標とする。前半の「材料・作製プロセス」ではMEMS 材料の特性と半導体プロセ
スを利用したデバイス作製に関して講義する。後半の「デバイスの原理と構造」では
物理･化学･バイオセンサ、アクチュエータ、マイクロ流路デバイスに大別し、各種MEMS
デバイスの基本原理、構造、動作等に関する講義を行う。 - 講義計画
- 1. 概論 6. プロセス(その他)
2. 材料･プロセス 7. 物理センサ1,2
3. プロセス(リソグラフィー) 8. 化学･バイオセンサ
4. プロセス(エッチング) 9. アクチュエータ1,2
5. プロセス(成膜) 10. マイクロ流路デバイス1,2,3 - 教科書・参考書等
- 教員が準備した資料を配布する。参考書は講義で紹介するが、｢センサ･マイクロマ
シン工学 藤田博之編著 オーム社｣等が分かりやすく良くまとまっている。 - 関連科目・履修の条件等
- 基礎から応用まで平易に説明するため、特になし。
- 成績評価
- 出席点と最終回に課すレポートにより評価する。
- 担当教員の一言
- 日常生活でMEMS自体を目にすることは少ないかもしれませんが、MEMSは自動車の制
御系、インクジェットプリンタ、携帯電話のキーデバイスとして現代生活に欠くこと
のできないものの１つです。講義は、特に予備知識がなくても、半導体プロセスの全
体像とデバイスを理解できる構成としています。
