- 開講元
- 電気電子コース
- 担当教員名
- 宮本 恭幸
- 授業形態
- 講義
- メディア利用科目
- 曜日・時限(講義室)
- 水1-2(S223)
- クラス
- -
- 科目コード
- EEE.F491
- 単位数
- 1
- 開講年度
- 2017年度
- 開講クォーター
- 4Q
- シラバス更新日
- 2017年3月22日
- 講義資料更新日
- 2017年1月10日
- 使用言語
- 日本語
- アクセスランキング
-
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講義の概要とねらい
半導体デバイスの高速化実現を可能にするための微細デバイス作製のプロセス技術について，その原理と限界を示す。
狙いとしては、まず横方向・縦方向の微細化の両方が微細化に必須であることを理解させた後で、リソグラフィを中心に、最新の技術までの概要を学ぶ。
その後、不純物層形成、エッチングと酸化プロセス、成膜、電極と配線について学ぶ。
以上の講義内容に基づいて、プロセスについて大まかな計画が立てられるようになることを目指す。
到達目標
微細化と電子デバイスの関係に基づいて半導体プロセスにおける微細化原理を理解し、その応用についておおまかな計画を立てられるようになることを目的とする。
微細化原理の理解を求める半導体プロセスは、光露光、RET、ダブルパターンニング、電子ビーム露光、レジスト、EUV, NGL、不純物拡散、イオン注入、エッチング、酸化プロセス、High-k絶縁膜、コンタクト抵抗、TLM、配線、SOI、TSVなどである。
キーワード
露光、不純物拡散、イオン注入、エッチング、酸化プロセス、電極、配線
学生が身につける力(ディグリー・ポリシー)
| ✔ 専門力 | 教養力 | コミュニケーション力 | 展開力(探究力又は設定力) | 展開力(実践力又は解決力) |
授業の進め方
知識量が多いため、簡単な計算問題を毎回宿題とする。また、期末試験は資料持込可での記述式で行なう。またプロセスの計画ができるようにレポートも課す。
授業計画・課題
| 授業計画 | 課題 | |
|---|---|---|
| 第1回 | 半導体加工プロセスに要求される条件 と 光露光の基礎 | 回折像とプロセス係数K1の関係 |
| 第2回 | 光露光の現状（レジストを含む露光技術） | 位相シフト法による像の計算 |
| 第3回 | 電子ビーム露光（レジストを含む露光技術） | 簡単な近接効果補正の計算 |
| 第4回 | NGLと不純物層形成 | SRIMの計算 |
| 第5回 | エッチングと酸化プロセス | 酸化条件からのSiO2膜厚計算 |
| 第6回 | 成膜 | CVDでのフローによりよどみ層を変化させたときの成膜条件の変化 |
| 第7回 | 電極と配線 | TLMでの電極評価方法 |
教科書
なし
参考書、講義資料等
随時OCW-iで配布する。
成績評価の基準及び方法
各半導体プロセスの理解とその応用力を元に成績評価を行う。毎回の宿題7回分(約35％)および期末試験(約35%)、レポート(約30%)で評価する。
関連する科目
- EEE.D351 ： 電子デバイス第一
- EEE.D352 ： 電子デバイス第二
履修の条件(知識・技能・履修済科目等)
特になし
連絡先（メール、電話番号） ※”[at]”を”@”(半角)に変換してください。
miya[at]ee.e.titech.ac.jp 03-5734-2572
