- 開講元
- 電気電子コース
- 担当教員名
- 小田 俊理 MILNE WILLIAM IRELAND
- 授業形態
- 講義
- メディア利用科目
- 曜日・時限(講義室)
- 集中講義等
- クラス
- -
- 科目コード
- EEE.D591
- 単位数
- 1
- 開講年度
- 2016年度
- 開講クォーター
- 3Q
- シラバス更新日
- 2016年11月29日
- 講義資料更新日
- 2016年11月7日
- 使用言語
- 英語
- アクセスランキング
-
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講義の概要とねらい
MEMS (MicroElectroMechanical Systems:微細電気機械システム）は、半導体微細加工技術を用いて作製したミクロンスケールの寸法の機械である。微細カンチレバー、アクチュエーター、センサーなどに応用され、世界中で重要な産業分野を創出している。本講義では、MEMSデバイスの作製プロセスと材料の特性について講義する。
到達目標
シリコン系およびカーボン系の材料について、MEMSデバイスのプロセス技術を理解する。
キーワード
MEMS、シリコン系材料、カーボン系材料、製造プロセス、センサー応用
学生が身につける力(ディグリー・ポリシー)
| ✔ 専門力 | ✔ 教養力 | コミュニケーション力 | 展開力(探究力又は設定力) | ✔ 展開力(実践力又は解決力) |
授業の進め方
シリコン系およびカーボン系材料を用いたMEMSデバイスの作製プロセスと応用について実例を示しながら解説する。
授業計画・課題
| 授業計画 | 課題 | |
|---|---|---|
| 第1回 | MEMSの概要 | MEMSの概要 |
| 第2回 | シリコン材料 | シリコン材料 |
| 第3回 | カーボン材料 | カーボン材料 |
| 第4回 | 材料の選択 | 材料の選択 |
| 第5回 | パターン形成 | パターン形成 |
| 第6回 | エッチング技術 | エッチング技術 |
| 第7回 | プロセスフローと収率 | プロセスフローと収率 |
教科書
なし
参考書、講義資料等
配付資料
成績評価の基準及び方法
レポート
関連する科目
- EEE.D591 ： マイクロシステムのための材料とプロセス
履修の条件(知識・技能・履修済科目等)
なし
連絡先（メール、電話番号） ※”[at]”を”@”(半角)に変換してください。
soda[at]pe.titech.ac.jp
オフィスアワー
Appointment by e-mail
その他
なし
