H31年度 マイクロ・ナノシステム   Micro and Nano Systems

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開講元
機械コース
担当教員名
金 俊完  初澤 毅  大竹 尚登  吉田 和弘  柳田 保子  山本 貴富喜  西迫 貴志 
授業形態
講義
曜日・時限(講義室)
金3-4(I124,G111)  
クラス
-
科目コード
MEC.J531
単位数
2
開講年度
H31年度
開講クォーター
1-2Q
シラバス更新日
H31年4月8日
講義資料更新日
-
使用言語
英語
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講義の概要とねらい

本講義では,半導体集積回路製造で培われたフォトリソグラフィを基本に,多様な加工技術を結集して,微小・高精度・高機能な機械システムを実現するMEMS/NEMSの基礎を学ぶ.寸法効果などを考慮したMEMS/NEMSデザイン手法を基に,リソグラフィ,薄膜技術,エッチング,微細機械加工などの加工技術を講述する.これらの加工技術を用いた応用分野であるマイクロアクチュエータ,マイクロセンサ,マイクロ流体デバイス,ナノデバイス,バイオMEMSについても紹介する.

到達目標

本講義を履修することによって以下の知識を修得する.
1) マイクロ・ナノシステムを実現するための,メカニズム,デザイン手法,成膜,微細加工の基礎から先端技術まで学ぶことができる.
2) それを応用したマイクロアクチュエータ,マイクロセンサ,マイクロ流体デバイス,バイオMEMSに関する本分野の先端研究の動向を把握できる.

テーマ
MEMS/NEMSデバイス,薄膜技術,リソグラフィ,エッチング,微細機械加工,マイクロアクチュエータ,マイクロセンサ,マイクロ・ナノフルイディクス,バイオMEMS

キーワード

MEMS,NEMS,マイクロマシン,ナノマシン,フォトリソグラフィー,堆積,ウェット&ドライエッチング,アクチュエータ,センサ

学生が身につける力

国際的教養力 コミュニケーション力 専門力 課題設定力 実践力または解決力
- - - -

授業の進め方

毎週それぞれのテーマを学習します.

授業計画・課題

  授業計画 課題
第1回 導入 講義の概要とねらいについて理解する.
第2回 MEMS/NEMSの基礎  MEMS/NEMSの基礎について学ぶ.
第3回 フォトリソグラフィ フォトレジストの種類と露光について理解する.
第4回 ドライエッチング 気体中でのドライエッチングについて学ぶ.
第5回 ウェットエッチング 液中でのウェットエッチングについて学ぶ.
第6回 微細機械加工 機械加工によるマイクロ製作方法について調べる.
第7回 薄膜技術の基礎 薄膜技術の基礎について理解する.
第8回 物理気相成長法と化学気相成長法 気相堆積の方法について学ぶ.
第9回 マイクロアクチュエータ  多様なマイクロアクチュエータの動向について把握する.
第10回 マイクロセンサ 多様なマイクロセンサの動向について把握する.
第11回 マイクロフルイディクス 多様なマイクロ流体デバイスの動向について把握する.
第12回 ナノフルイディクス 多様なナノフルイディクスの動向について把握する.
第13回 バイオMEMS 多様なバイオMEMSの動向について把握する.
第14回 バイオナノデバイス 多様なバイオナノデバイスの動向について把握する.

教科書

特になし

参考書、講義資料等

1) はじめてのMEMS,江刺 正喜,森北出版
2) センサ・マイクロマシン工学,藤田 博之,オーム社
3) 薄膜製作の基礎,麻蒔 立男,日刊工業新聞社
4) マイクロ加工の物理と応用,吉田善一,裳華房

成績評価の基準及び方法

宿題とレポート

関連する科目

  • MEC.J331 : マイクロ・ナノ加工基礎

履修の条件(知識・技能・履修済科目等)

特になし

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