2020年度 マイクロ・ナノ加工基礎   Fundamentals of Micro and Nano Machining

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開講元
機械系
担当教員名
金 俊完  進士 忠彦  山本 貴富喜  西迫 貴志  初澤 毅 
授業形態
講義
メディア利用
Zoom
曜日・時限(講義室)
月1-2(I321)  
クラス
-
科目コード
MEC.J331
単位数
1
開講年度
2020年度
開講クォーター
1Q
シラバス更新日
2020年9月18日
講義資料更新日
-
使用言語
日本語
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講義の概要とねらい

本講義では,MEMS/NEMSデバイスの応用例や作製のための様々な微細加工技術を学ぶ.特に,
1.フォトリソグラフィーを基盤とするパターニング技術
2. 堆積技術
3. エッチング技術(ウェット&ドライ)
4. ナノ加工技術,次世代加工技術などの様々な微細加工技術
を,その背景にある物理と共に習得する.

到達目標

この科目は,学習目標の1.【専門力】基礎的な専門力の習得に対応する.具体的には,
本講義を履修することにより,以下の能力を習得する.
1) フォトリソグラフィーを基盤とした微細加工技術の各手法の理解し利用する能力.
2) MEMS/NEMSデバイスの基本な設計が出来るようになる.

キーワード

MEMS,NEMS,マイクロマシン,ナノマシン,フォトリソグラフィー,堆積,ウェット&ドライエッチング,ナノ加工

学生が身につける力(ディグリー・ポリシー)

専門力 教養力 コミュニケーション力 展開力(探究力又は設定力) 展開力(実践力又は解決力)

授業の進め方

毎週それぞれのテーマを学習します.

授業計画・課題

  授業計画 課題
第1回 MEMS/NEMSの概要 MEMS/NEMSとは何か?,そのアプリケーションから学ぶ.
第2回 パターニング フォトリソグラフィーによるパターニング法の理解する.
第3回 堆積 様々な堆積技術を理解する.
第4回 ウェットエッチング ウェットエッチングとは何かを理解する.
第5回 ドライエッチング ドライエッチングとは何かを理解する.
第6回 ナノ加工 様々なナノ加工技術を学ぶ.
第7回 プロセス技術の統合 多様なマイクロ・ナノ加工プロセスを統合した技術を学ぶ.

授業時間外学修(予習・復習等)

学修効果を上げるため,教科書や配布資料等の該当箇所を参照し,「毎授業」授業内容に関する予習と復習(課題含む)をそれぞれ概ね100分を目安に行うこと。

教科書

講義毎に担当者から,プリントを配布もしくはデジタル配信する.

参考書、講義資料等

はじめてのMEMS,江刺 正喜,森北出版
センサ・マイクロマシン工学,藤田 博之,オーム社
薄膜製作の基礎,麻蒔 立男,日刊工業新聞社
マイクロ加工の物理と応用,吉田善一,裳華房

成績評価の基準及び方法

期末試験(約70%)と各課題のホームワーク(約30%)にて総合的に評価する.

関連する科目

  • MEC.G311 : 加工学概論
  • MEC.G331 : 生産システム工学

履修の条件(知識・技能・履修済科目等)

履修の条件を設けない.

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