- 開講元
- 機械系
- 授業形態
- 講義
- メディア利用科目
- 曜日・時限(講義室)
- 月1-2(I321)
- クラス
- -
- 科目コード
- MEC.J331
- 単位数
- 1
- 開講年度
- 2019年度
- 開講クォーター
- 1Q
- シラバス更新日
- 2019年4月8日
- 講義資料更新日
- -
- 使用言語
- 日本語
- アクセスランキング
-
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講義の概要とねらい
本講義では，MEMS/NEMSデバイスの応用例や作製のための様々な微細加工技術を学ぶ．特に，フォトリソグラフィーを基盤とするパターニング技術，堆積技術，エッチング技術(ウェット&ドライ)，ナノ加工技術，次世代加工技術などの様々な微細加工技術を，その背景にある物理と共に習得する．
到達目標
本講義を履修することにより，以下の能力を習得する．
1) フォトリソグラフィーを基盤とした微細加工技術の各手法の理解し利用する能力．
2) MEMS/NEMSデバイスの基本な設計が出来るようになる．
キーワード
MEMS，NEMS，マイクロマシン，ナノマシン，フォトリソグラフィー，堆積，ウェット&ドライエッチング，ナノ加工，次世代加工技術
学生が身につける力(ディグリー・ポリシー)
| ✔ 専門力 | 教養力 | コミュニケーション力 | 展開力(探究力又は設定力) | 展開力(実践力又は解決力) |
授業の進め方
毎週それぞれのテーマを学習します．
授業計画・課題
| 授業計画 | 課題 | |
|---|---|---|
| 第1回 | MEMS/NEMSの概要 | MEMS/NEMSとは何か?，そのアプリケーションから学ぶ． |
| 第2回 | パターニング | フォトリソグラフィーによるパターニング法の理解する． |
| 第3回 | 堆積 | 様々な堆積技術を理解する． |
| 第4回 | ウェットエッチング | ウェットエッチングとは何かを理解する． |
| 第5回 | ドライエッチング | ドライエッチングとは何かを理解する． |
| 第6回 | ナノ加工 | 様々なナノ加工技術を学ぶ． |
| 第7回 | プロセス技術の統合 | 多様なマイクロ・ナノ加工プロセスを統合した技術を学ぶ． |
| 第8回 | 次世代加工技術，まとめ，期末試験 | 1. 様々な次世代マイクロ・ナノ加工技術を学ぶ． 2. これまでの講義を振り返り，MEMSデバイス作製にあたって，微細加工技術の全体像の理解を深める． 3.授業の理解度を確認する． |
教科書
なし
参考書、講義資料等
はじめてのＭＥＭＳ，江刺 正喜，森北出版
センサ・マイクロマシン工学，藤田 博之，オーム社
薄膜製作の基礎，麻蒔 立男，日刊工業新聞社
マイクロ加工の物理と応用，吉田善一，裳華房
成績評価の基準及び方法
期末試験（約70％）と各課題のホームワーク(約30％）にて総合的に評価する．
関連する科目
- MEC.G311 ： 加工学概論
- MEC.G331 ： 生産システム工学
履修の条件(知識・技能・履修済科目等)
履修の条件を設けない．
