2019年度 マイクロ・ナノ加工基礎   Fundamentals of Micro and Nano Machining

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開講元
機械系
担当教員名
金 俊完  進士 忠彦  山本 貴富喜  西迫 貴志  初澤 毅 
授業形態
講義
曜日・時限(講義室)
月1-2(I321)  
クラス
-
科目コード
MEC.J331
単位数
1
開講年度
2019年度
開講クォーター
1Q
シラバス更新日
2019年4月8日
講義資料更新日
-
使用言語
日本語
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講義の概要とねらい

本講義では,MEMS/NEMSデバイスの応用例や作製のための様々な微細加工技術を学ぶ.特に,フォトリソグラフィーを基盤とするパターニング技術,堆積技術,エッチング技術(ウェット&ドライ),ナノ加工技術,次世代加工技術などの様々な微細加工技術を,その背景にある物理と共に習得する.

到達目標

本講義を履修することにより,以下の能力を習得する.
1) フォトリソグラフィーを基盤とした微細加工技術の各手法の理解し利用する能力.
2) MEMS/NEMSデバイスの基本な設計が出来るようになる.

キーワード

MEMS,NEMS,マイクロマシン,ナノマシン,フォトリソグラフィー,堆積,ウェット&ドライエッチング,ナノ加工,次世代加工技術

学生が身につける力

国際的教養力 コミュニケーション力 専門力 課題設定力 実践力または解決力
- - - -

授業の進め方

毎週それぞれのテーマを学習します.

授業計画・課題

  授業計画 課題
第1回 MEMS/NEMSの概要 MEMS/NEMSとは何か?,そのアプリケーションから学ぶ.
第2回 パターニング フォトリソグラフィーによるパターニング法の理解する.
第3回 堆積 様々な堆積技術を理解する.
第4回 ウェットエッチング ウェットエッチングとは何かを理解する.
第5回 ドライエッチング ドライエッチングとは何かを理解する.
第6回 ナノ加工 様々なナノ加工技術を学ぶ.
第7回 プロセス技術の統合 多様なマイクロ・ナノ加工プロセスを統合した技術を学ぶ.
第8回 次世代加工技術,まとめ,期末試験 1. 様々な次世代マイクロ・ナノ加工技術を学ぶ. 2. これまでの講義を振り返り,MEMSデバイス作製にあたって,微細加工技術の全体像の理解を深める. 3.授業の理解度を確認する.

教科書

なし

参考書、講義資料等

はじめてのMEMS,江刺 正喜,森北出版
センサ・マイクロマシン工学,藤田 博之,オーム社
薄膜製作の基礎,麻蒔 立男,日刊工業新聞社
マイクロ加工の物理と応用,吉田善一,裳華房

成績評価の基準及び方法

期末試験(約70%)と各課題のホームワーク(約30%)にて総合的に評価する.

関連する科目

  • MEC.G311 : 加工学概論
  • MEC.G331 : 生産システム工学

履修の条件(知識・技能・履修済科目等)

履修の条件を設けない.

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