微細加工プロセス特論   Micromachining and Processing

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担当教員
初澤 毅 
使用教室
火5-6(G114)  
単位数
講義:1  演習:0  実験:0
講義コード
83065
シラバス更新日
2013年9月20日
講義資料更新日
2013年9月20日
学期
後期

講義概要

マイクロマシン,MEMS/NEMSなどの製作に用いられる加工プロセス,装置などについて講義する。

講義の目的

電子デバイス製作に用いられる各種加工装置・測定装置等について学習し,装置を使用するための基礎知識を習得することを目的とする.

講義計画

1.マイクロマシン,MEMS/NEMSの概要
2.半導体加工プロセス(プロセスの流れ,露光装置)
3.半導体加工プロセス(成膜加工法,関連加工装置)
4.測定及び評価法(各種顕微鏡,測定機)
5.ナノテク加工法

教科書・参考書等

初めてのMEMS,江刺正喜著,森北出版,2011など

関連科目・履修の条件等

特になし

成績評価

レポートによる

担当教員の一言

半導体プロセス関連の講義を受講したことのない学生諸君(主に機械系)を対象としていますが,デバイス系の学生諸君も受講可能です.実験室で実際に装置を動作させ,その様子を見学します.

その他

講義資料は研究室HPからダウンロードできます.http;//www.pme.pi.titech.ac.jp/

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