MEMSの材料・作製プロセス・デバイスの構造と原理の修得を目標とする。「材料・作製プロセス」ではMEMS材料の化学的,物理的特性と半導体プロセスを利用したデバイス作製プロセスを説明する。「デバイスの構造と原理」では物理センサ,バイオ・化学センサ,アクチュエータに大別し,各種MEMSデバイスの基本原理,構造,動作等を説明する。
MEMS(マイクロマシン)の材料・作製プロセス、および、デバイスの原理と構造の修得を目標とする。前半の「材料・作製プロセス」ではMEMS 材料の特性と半導体プロセスを利用したデバイス作製に関して講義する。後半の「デバイスの原理と構造」では物理・化学・バイオセンサ、アクチュエータ、マイクロ流路デバイスに大別し、各種MEMSデバイスの基本原理、構造、動作等に関する講義を行う。
1. 概論6. プロセス(その他)
2. 材料・プロセス7. 物理センサ1,2
3. プロセス(リソグラフィー) 8. 化学・バイオセンサ
4. プロセス(エッチング) 9. アクチュエータ1,2
5. プロセス(成膜) 10. マイクロ流路デバイス1,2,3
教員が準備した資料を配布する。参考書は講義で紹介するが、「センサ・マイクロマシン工学藤田博之編著オーム社」等が分かりやすく良くまとまっている。
基礎から応用まで平易に説明するため、特になし。
出席点と最終回に課すレポートにより評価する。
日常生活でMEMS自体を目にすることは少ないかもしれませんが、MEMSは自動車の制御系、インクジェットプリンタ、携帯電話のキーデバイスとして現代生活に欠くことのできないものの1つです。講義は、特に予備知識がなくても、半導体プロセスの全体像とデバイスを理解できる構成としています。