- 使用教室
- 月5-6(J234)
- 単位数
- 講義：2 演習：0 実験：0
- 講義コード
- 96046
- シラバス更新日
- 2009年9月28日
- 講義資料更新日
- 2009年9月28日
- 学期
- 後期
講義概要
材料科学の立場から半導体物性・デバイスのエッセンスを概説する。
半導体物理の詳細を学ぶよりもむしろ，物質科学・材料科学の視点から，身近な電子デバイスの動作原理，構造，評価方法が理解できることを目標とする。
講義計画
1. 半導体の電子構造 2. ドーピング 3. フェルミ準位と統計分布関数 4. 半導体物理の基礎方程式 5. Schottky接合 6. pn,pin接合 7. 太陽電池、発光ダイオード 8. 電界効果トランジスタ 9. 半導体物質のPN指向性は何できまるか (バンドラインアップの効用） 10. 透明半導体の材料設計 (ワイドギャップ物質の特徴と制御） 11. アモルファス半導体 (結晶半導体との比較）
教科書・参考書等
参考書として「半導体の電子物性工学」、裳華房 を推薦する
関連科目・履修の条件等
特になし。量子化学(力学)、電磁気学を習得していることが望ましい
成績評価
出席及び授業中毎のレポートによって評価する
担当教員の一言
材料研究者にとって必要な半導体理論を、しっかりとした物理基盤から、材料研究に必要な直観的な理解までを含めた講義を行います。
その他
担当教員別ホームページ
担当教員1の講義用HP http://www.khlab.msl.titech.ac.jp/
担当教員2の講義用HP http://www.khlab.msl.titech.ac.jp/
担当教員3の講義用HP http://www.khlab.msl.titech.ac.jp/
